La feria Andinapack 2021 se llevó a cabo en Corferias los días 9 al 12 de noviembre de 2021. Este es un escenario anual de encuentro de la industria de empaques y de exhibición de las últimas tecnologías que se han desarrollado para esta industria.

Para esta edición de la feria, la iniciativa Cluster de Comunicación Gráfica en articulación con la Universidad Jorge Tadeo Lozano organizaron un espacio de exhibición del laboratorio de experiencias del Centro de Materiales Bogotá Región donde se dieron a conocer las nuevas muestras de materiales con que se cuenta y que son de interés para los nuevos desarrollos que se adelantan en materia de empaques, principalmente para aquellos que apuestan por lograr mayor biodegradabilidad e incluso para asegurar la circularidad del producto.

Así mismo, durante los cuatro días de la feria, se realizaron exhibiciones de prototipaje en tecnología 3D como una forma de mostrarle a los empresarios del sector alternativas para el diseño de sus productos y las soluciones que pueden ofrecer a sus clientes. El propósito es de este ejercicio es evidenciar que esta tecnología de escaner 3D está al alcance de cualquier empresa y que, aquellos que estén interesados en hacer pruebas, pueden hacerlo sin ningún costo en la Universidad Jorge Tadeo Lozano, donde actualmente se encuentran estos equipos.

Es de mencionar que estos dos escaner 3D fueron donados por la Agencia de Cooperación Turca Tika a la Cámara de Comercio de Bogotá, con el fin que ésta los ponga a disposición del sector empresarial, razón por la cual se han venido participando en diferentes escenarios para darlos a conocer.
Este tipo de actividades se continuarán realizando en el año 2022, razón por la cual se estará informando en diferentes medios para que los interesados puedan ser parte de estos ejercicios.